个人简介
Personal Profile
刘芳 工学博士（后），教授，硕士生导师。2008年6月毕业于上海交通大学机械设计及理论专业，获工学博士学位，随后进入上海交通大学机械与动力工程学院从事博士后研究。2010年6月至今在武汉纺织大学机械工程与自动化学院工作，其中2014年7月到2015年7月获国家留学基金委全额资助到澳大利亚莫纳什大学做访问学者。主要从事振动冲击分析与控制、微电子封装可靠性的研究工作。主持完成了博士后基金项目(20090450699)、国家自然基金青年项目(11102141)、两项湖北省教育厅科学技术项目(B20111602和Q20141608)和两项校基金科技创新计划项目，参与完成国家自科基金项目和湖北省教育厅科学技术项目5项，目前主持一项国家自然科学基金面上项目(51775388)。发表SCI&EI相关学术论文20多篇，曾担任 “ASME Journal of Electronic packaging”、“International Journal of Mechanical Sciences”、“Microelectronics Reliability”、“Soldering & Surface Mount Technology”等期刊的特邀审稿人。
研究方向Research Directions
振动分析,可靠性
2. 机电结构优化与控制 研究内容：在对机电结构进行分析和优化的基础上，运用控制理论进行结构参数的调整，使结构性能满足设计要求。1. 仿生结构材料拓扑优化设计, 仿生机械设计 研究内容：以仿生结构为研究对象，运用连续体结构拓扑优化设计理论和方法，对多相仿生结构(机构)材料进行2. 机电结构优化与控制 研究内容：在对机电结构进行分析和优化的基础上，运用控制理论进行结构参数的调整，使结构性能满足设计要求。1. 仿生结构材料拓扑优化设计, 仿生机械设计 研究内容：以仿生结构为研究对象，运用连续体结构拓扑优化设计理论和方法，对多相仿生结构(机构)材料进行整体布局设计。 整体布局设计。
报考意向
招生信息
机械工程与自动化学院
硕士研究生
序号
专业
招生人数
年份
1
机械工程
2
2019
报考意向
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所学专业：
报考类型：
博士
硕士
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科研项目
1. 国家自然科学基金面上，51775388，热-振动耦合作用下无铅微互连的失效机理与寿命预测，2018/01-2021/12，52万元，在研，主持 2. 湖北省教育厅科学研究计划青年人才项目，Q20141608，随机振动下无铅微焊点的失效机理与寿命预测，2014/03-2016/03，2万元，已结题，主持3.国家自然科学基金青年项目，11102141，热循环-跌落载荷下球栅阵列无铅焊点的力学行为与可靠性研究，2012/01-2014/12，26万元，已结题，主持4. 国家自科基金面上，51775389，高速离心力场作用下射流与纳米纤维运动及纳米成纱机理研究，2018/01-2021/12，60万元，在研，参与。5. 湖北省教育厅优秀中青年科技创新团队项目, T201607，高端纺织装备核心部件绿色制造的关键技术研究，2016/03-2020/03, 在研，参与。5. 国家自然科学基金青年项目，11202152，基于反馈控制的双随机结构统计损伤识别方法研究，2013/01-2015/12，24万元，已结题，参与。
研究成果
[1] Liu Fang*，Zhou Jiacheng and Yan Nu. Thermal cycling effect on the drop reliability of BGA lead-free solder joints, Soldering & Surface Mount Technology, 2017, 29(4): 199-202.[2] Liu Fang*, Ye Lu，Zhen Wang, Zhiming Zhang. Numerical simulation and fatigue life estimation of BGA packages under random vibration loading. Microelectronics Reliability, 2015, 55(12): 2777-2785.[3] Liu Fang*, Meng Guang. Random vibration reliability of BGA lead-free solder joint, Microelectronics Reliability, 2014, 54(1): 226-232. [4] Liu Fang*, Fan Rongping. Experimental Modal Analysis and Random Vibration Simulation of Printed Circuit Board Assembly, Advances in Vibration Engineering, 2013, 12(5): 489- 498. [5] Liu Fang*, Meng Guang, Zhao Junfeng. An alternative JEDEC test board design and analysis. Soldering &Surface Mount Technology. 2013, 25(3): 155-163.
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