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教师主页 团队成员 科研项目 研究领域 学术成果 教学 科研分享 新闻动态 疼痛医学中心 成果介绍 软件 毕业去向 加入我们 联系我们 余浩 Google Scholar ResearcherID 长聘教授 深港微电子学院   课题组网站 余浩教授现担任深圳南方科技大学深港微电子学院创院副院长（长聘教授），未来通信集成电路教育部工程研究中心执行主任。余浩教授于2017年6月加入南方科技大学。2021年入选国家高层次人才特殊支持计划领军人才，2021深圳市高层次人才孔雀团队项目带头人，连续两届荣获吴文俊人工智能科学技术奖（2019-2020），2019年入选广东省“珠江人才”青年拔尖人才，2018年获得中国产学研合作创新奖及国际电子电气工程协会（IEEE-BioCAS）最佳论文奖，2017年入选国家青年特聘专家，2010年荣获电子自动化设计（ACM-TODAES）最佳论文奖，2009年荣获国际半导体工业联合会（SRC）创新发明奖。余浩教授长期从事高性能集成电路芯片设计，在相关领域有超过20年的科研积累（>30次 28nm-180nm流片），研究水平处于国际先进水平。余教授在高性能集成电路（人工智能芯片，太赫兹通讯芯片，DNA传感器芯片）领域取得多项原创性成果，是该领域的国际著名专家。 个人简介 余浩教授，2007年获得美国加州大学洛杉矶分校博士学位，2007-2009年任美国伯克利自动化设计研究员，2010-2017年新加坡南洋理工大学任助理教授，2017年6月以国家青年特聘专家身份加入南方科技大学。现担任深圳南方科技大学深港微电子学院创院副院长（长聘教授），未来通信集成电路教育部工程研究中心执行主任。余浩教授于2021年入选国家高层次人才特殊支持计划领军人才，2021年度“智推力大奖”---先进人物奖，2020年荣获吴文俊人工智能芯片专项奖，2019年荣获吴文俊人工智能技术发明奖及广东省“珠江人才”青年拔尖人才，2018年获得中国产学研合作创新奖及国际电子电气工程协会（IEEE-BioCAS）最佳论文奖，2010年荣获电子自动化设计（ACM-TODAES）最佳论文奖，2009年荣获国际半导体工业联合会（SRC）创新发明奖。余浩教授长期从事高性能集成电路芯片设计，在相关领域有超过20年的科研积累（大于30次 28nm-180nm流片），研究水平处于国际先进水平。在高性能集成电路（人工智能芯片，太赫兹通讯芯片，DNA传感器芯片）领域取得多项原创性成果，是该领域的国际著名专家。 余浩教授累计发表294篇论文（IEEE/ACM核心期刊107篇及会议论文187篇,引用近4667次），如Scientific Reports, IEEE Journal of Solid State Circuits, IEEE Trans. on Microwave Theory and Tech.等。余浩教授在DNA测序芯片设计论文获得2018年国际电子电气工程协会（IEEE-BioCAS）最佳论文奖，3D-IC多核设计论文获得2010年国际计算机协会（ACM-TODAES）最佳论文奖，高速太赫兹互连工作获2009年国际半导体工业联合会（SRC）创新发明奖，领导的团队项目“基于网络搜索优化的RISC-V边缘人工智能芯片”获得2020吴文俊人工智能芯片专项奖，“面向边缘计算的深度学习芯片的关键技术开发”获得2019吴文俊人工智能技术发明奖及2018年科技部产学研合作创新奖。研究成果多次被在线技术杂志报道，并获得多项政府资助及企业项目（企业包括华为，腾讯，中兴，华大基因等），2021年获批国家科技部重点研发计划创新团队项目及2021深圳市高层次人才孔雀团队项目，2020年获批国自然重点项目。 余浩教授的学术工作在国际上具有影响力，担任IEEE电路系统（CAS）方向的杰出宣讲人(2017-2018)，及国际知名期刊编辑/副编辑（IEEE/ACM /Elsevier）：Scientific Reports，IEEE （Trans BioCAS） ，ACM （Trans Embedded Computing）副主编, Elsevier (Microelectronics Journal)总副主编。担任国际电路系统会议技术委员会成员：IEEE-CICC/ASSCC/ICCAD/DAC/DATE等。 余浩教授在国际大会主题报告3次，受邀报告大于50次（IEEE-IMS，IEEE-ISCAS等），2022年担任第18届IEEE-APCCAS会议主席。共编写了9部英文专著（1本电路设计AMAZON前100名畅销书），获得专利授权20项。指导毕业9名博士生（例如美国乔治梅森大学助理教授，杭州电子科技大学副教授，阿里/华为/腾讯实验室主任工程师等），主持两项教育部新工科项目，教育部—华为产学合作协同育人新工科项目及教育部—华为智能基座项目。 教育经历 2007年获得获得美国加州大学洛杉矶分校电子工程系博士学位 1999年获得复旦大学学士学位 工作经历 2017年6月至今，南方科技大学，深港微电子学院副院长，长聘教授 2010年至2017年，新加坡南洋理工大学，助理教授 获得奖项 2021年入选国家高层次人才特殊支持计划领军人才 2021年度“智推力大奖”---先进人物奖 2020吴文俊人工智能芯片专项奖二等奖 2019吴文俊人工智能技术发明奖三等奖 2019广东省“珠江人才”青年拔尖人才 IEEE BioCAS 会议2018最佳论文奖 2018 中国产学研和合作创新奖 IEEE-CAS杰出宣讲人（2017-2018） ACM-TODAES期刊 2010 最佳论文奖 美国半导体工业联合会（SRC）创新发明奖 研究方向 人工智能芯片 太赫兹通讯芯片 DNA传感器芯片 核心技术方向 1）5G中高频IC设计： 团队致力于开发5G毫米波小基站及其核心通信器件及芯片(PA, LNA, Switch, ADC等)，已开发出国内首个毫米波波段26GHZ的GaN功率放大器，承担华为6G通讯项目如140GHz通讯的 IC核心模组。     2）人工智能IC设计 团队开发目标为实现低功耗mW可固化视的边缘智能芯片，提供在边缘端通用的深度学习处理算法，达到实时TOPs级处理通量，已开发出国际领先的储算融合架构的3D多核芯片及深度压缩算法，并已成功支持华为,大疆，腾讯等合作转化项目。   AI芯片设计成果   针对边缘计算的深度学习芯片   个人简介 研究领域 余教授长期从事高性能集成电路芯片设计，在相关领域有超过20年的科研积累（>30次 28nm-180nm流片），研究水平处于国际先进水平。 • 集成电路设计—毫米波芯片 • 集成电路设计—人工智能芯片 • 集成电路设计—传感器芯片 教学 余教授共指导毕业近10名博士生 所授课程 • 南方科技大学 EE334 高级集成电路设计-片上机器学习 ~64名学生 授课对象：本科生+研究生 • 南方科技大学 EE341 高级集成电路设计-微处理机设计~64名学生 授课对象：本科生+研究生 学术成果 查看更多 余浩是边缘计算人工智能及5G毫米波通信芯片设计的国际知名专家，长期专注于高性能集成电路芯片设计，在相关领域有超过20年的科研积累（>30次 28nm-180nm流片），研究水平处于国际先进水平。余教授在高性能集成电路（人工智能芯片，太赫兹通讯芯片，DNA传感器芯片）领域取得多项原创性成果，是该领域的国际著名专家。余教授累计发表近300篇学术论文（IEEE/ACM等核心期刊），如Nature Scientific Reports, IEEE Journal of Solid State Circuits, IEEE Trans. on Microwave Theory and Tech.等，并有1篇有关3D-IC互连的热电耦合论文获得国际计算机协会（ACM-TODAES-2010）最佳论文奖。1篇国际电子电气工程协会IEEE-BioCAS-2018 最佳论文奖，余浩教授的高速太赫兹互连工作获国际半导体工业联合会（SRC）创新发明奖，其研究成果多次被在线技术杂志报道。 余教授编写了多部英文专著（1本电路设计AMAZON前100名畅销书），获得专利授权20项。 新闻动态 更多新闻 余浩教授课件《机器学习芯片设计》入选为“智能基座”优秀课件 2022-12-10 余浩教授团队在高能效人工智能芯片领域取得多项研究成果 2022-11-14 南方科技大学深港微电子学院学子在2022国际自主智能机器人大赛获得佳绩 2022-10-22 团队成员 查看更多 PrevNext UpDown 加入团队         课题组长期招收博士后（Research Fellow）、研究学者、研究助理（Research Assistant）、联培博士、硕士生（URL: http://gs.sustc.edu.cn），也欢迎海内外访问学者以及交换生。有意应聘者请将详细简历发送至以下邮箱：yuhao_group@126.com（余浩教授课题组）、yuh3@sustech.edu.cn（余浩教授），邮件标题请注明"应聘岗位名称+姓名”；初步确认意向后，我们会邀请候选人来校访问面谈。招聘岗位信息：数字集成电路设计方向（初级）职责描述： 全流程参与数字集成电路设计或数模混合芯片设计的规格定制与开发过程； 负责相应模块RTL编码及逻辑仿真验证； 协助后端工作，DC、STA、DFT满足Tapeout需求； 项目设计文档的编写。任职要求： 微电子、电子工程等相关专业本科或以上学历； 熟悉芯片设计流程，有ASIC设计经验，有数模混合设计经验者优先； 熟练使用Synopsys、VCS、ModelSim等EDA工具，熟练掌握Verilog等设计语言； 良好的沟通与表达能力与一定的文档撰写能力、英文读写能力； 具有优秀的学习能力、抗压能力，责任心和团队合作精神。数字集成电路设计方向（资深）职责描述： 负责 SOC 芯片项目系统架构制定，输出芯片系统设计、模块设计方案文档； 负责主导完成 SOC 芯片的系统设计，推进设计进度，完成设计目标； 负责模块代码设计、验证、综合、优化以及时序分析工作，完成相关文档； 根据方向发展需求，积极熟悉前沿 IC设计技术。任职要求： 3年以上年数字集成电路设计专业经验； 电子专业本科或以上学历（集成电路设计，微电子等子领域）； 有ARM或者RISC-V处理器的设计整合经验； 熟悉AMBA总线，AXI总线，LPDDR2外设； 熟悉I2C，I2S，SPI，UART等外设接口； 熟练使用verilog，systemVerilog，tcl，perl，c/c++等语言； 熟悉VCS、Verdi、DC、PT、NC_Verilog、Nlint 等数字IC设计工具； 有FPGA验证调试能力，可以写简单驱动，有软硬件联合调试能力； 熟悉数字后端实现，能够推动后端工程师工作； 有数模混合经验优先； 有40nm节点及以下的流片量产经验优先； 有低功耗和低压数字电路设计经验优先； 具有优秀的学习能力、抗压能力，责任心和团队合作精神。模拟集成电路设计方向（初级）岗位职责： 熟悉基本模拟电路功能模块； 协助电路设计工程完成模拟集成电路版图布局，完成模块的版图绘制和总图连线； 按照规则设计的要求绘制版图，包括信号走线，各种器件的匹配，大电流走线，ESD器件等等； 负责各种物理验证，包括DRC、LVS、ERC等及版图寄生参数提取； 负责提供PAD坐标，完成checklist等工艺厂需要的各种文件，输出芯片的GDS数据，确保TAPEOUT数据准确无误； 了解各类封装要求。任职要求： 微电子、电子工程等相关专业本科或以上学历； 一年以上模拟版图工作经验，有流片经验优先； 熟悉CMOS工艺流程，了解ESD保护和LATCHUP防护机理； 熟悉linux操作系统，精通Virtuoso后端设计和Calibre物理验证工具； 有良好的英语读写能力，工作态度积极主动，有良好的团队合作精神，细心，耐心； 具有优秀的学习能力、抗压能力，责任心和团队合作精神。 模拟集成电路设计方向（资深）岗位职责： 负责芯片中模拟电路BG/DCDC/LDO/XTAL/RCOSC/ADC/PLL/ESD等模块设计； 协助产品定义、产品规格书撰写和模拟系统架构设计； 负责模拟顶层设计； 指导版图工程师完成版图布局布线； 负责模拟电路的版图后仿真； 提交前/后仿真报告； 撰写测试计划； 芯片BUG测试、分析和解决； 配合其他开发人员进行产品测试。任职要求： 3年以上年模拟集成电路设计专业经验； 电子专业本科或以上学历（集成电路设计，微电子等子领域）； 多次流片经历优先； 熟悉模拟集成电路设计，熟悉Verilog-A编程语言； 熟悉模拟电路的版图设计； 熟悉芯片制造工艺及其流程，有40nm节点及以下的流片量产经验优先； 丰富的芯片Debug经验； 有低功耗和低压模拟电路设计经验优先； 具有优秀的学习能力、抗压能力，责任心和团队合作精神。 FPGA方向岗位职责： 负责FPGA需求分解、设计、验证； 负责项目集成、联调工作； VerilogVHDL代码编写、仿真、时序约束分析； 根据要求负责FPGA逻辑概要设计及详细设计文档； 参与解决各种逻辑设计技术问题，参与分析与FPGA逻辑设计相关的硬件板卡或系统的故障原因； 负责版本测试及修改工作。任职要求： 电子工程、通信工程、自动化相关专业，有人工智能行业背景的优先； 有FPGA设计方法的专业知识，包括Verilog，VHDL，时序约束，时序收敛、合成、验证； 熟悉计算机体系架构，包括ARM/RISC-V等优先； 熟悉Verilog，VHDL编程，具备Perl，MATLAB知识； 有Xilinx FPGA实现知识流动和ISE设计工具经验； 熟练使用各种调试工具，具有良好的模拟电路和数字电路基础； 具有优秀的学习能力、抗压能力，责任心和团队合作精神。 查看更多 联系我们 联系地址 南方科技大学深港微电子学院 广东省深圳市南山区南山智园崇文园区3栋525办公室 办公电话 0755-88010180 电子邮箱 yuh3@sustech.edu.cn